電子行業-微小組件的熱成像溫度測量

      過去幾年中，現代紅外熱成像測量技術為電子技術發展提供了重要的幫助。電子技術行業出現了明顯的發展趨勢：包裝密度在不斷提高。如今，現代智能手機比幾年前功能強大得多，但沒有更大。這同樣適用于IT設備，汽車電子產品和消費類電子產品。因此，須特別注意由加熱引起的問題。

      早在1965年，戈登?摩爾（Gordon Moore）就提出了經驗法則，如今該法則通常被稱為摩爾定律，即半導體器件的集成密度每18個月將增加一倍。由此產生的不斷增長的半導體功率是現代IT和數字化發展的基礎，現代IT和數字化實際上已占據了我們日常生活的每個領域。

      用紅外熱成像來檢測功率損耗產生熱量

      然而，不斷增加的集成密度意味著，由于組件中的功率損耗而產生的熱量一直在增加。這里的另一個因素是持續的小型化，這會阻礙有效的散熱。由于使用了功率微小電子器件，即使是載有相對較大電流的應用也變得越來越普遍（例如在驅動技術中）。半導體元件的壽命在很大程度上取決于溫度。溫度升高10°C將導致使用壽命降低50％。這意味著電子組件的開發人員面臨著需要考慮電路板和組件的熱性能的挑戰。

      電路板檢測-用顯微鏡光學器件測量硬盤電子設備?？梢杂妹庠S可證軟件PIX Connect作分析工具。

      帶有顯微鏡光學元件的高精度紅外熱成像儀

      可互換，可聚焦的光學元件，可靈活地使用相機 –分析小至85 μm的小芯片級組件 –免提操作，可同時進行測試和紅外熱成像 –高達125 Hz的幀頻允許檢查快速過程

      （如脈沖激光二極管） –輻射視頻或tif格式圖像記錄，測量精度為+/- 2°C–包括免許可證分析軟件和完整的SDK，有關顯微鏡光學器件的更多信息，請訪問：www.fzktdz.com

      借助紅外技術測量半導體，印刷電路板或整個組件的溫度是理想的測量方式。因為其測量過程快速，準確且無接觸-這在電子制造中尤為重要。測量時，應檢查電路板在何處準確顯示出哪些溫度。造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞，電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。為了在電路板上正確記錄非常小的組件和結構的溫度，需要具有適當高分辨率的紅外熱成像儀。例如，借助此工具，您可以準確確定電路板上的哪個組件顯示的溫度過高。

                                                                                                                                                                                                      運行中的主板的熱圖像。

      非接觸式熱成像溫度測量應用在開發，生產和檢查

      紅外熱成像儀可用于電子技術開發的各個階段。通常，預先使用熱模型計算來模擬印刷電路板上的溫度。在測量原型時，可以驗證這些模型計算。如果出現任何差異，則可以將測量過程中收集的數據依次包含在仿真中以改進模型。在測量原型時，可以識別出消耗過多能量的組件。這樣可以在早期發現電路設計中的錯誤。還可以檢測電路板上組件的相互干擾。

      在生產過程中，也經常使用來自外部供應商的裝配。為了對這些組件進行質量控制，此處還使用了紅外熱成像測量技術。這一技術可以對所有項目執行此控制，也可以通過隨機抽樣進行。紅外熱成像儀也用于檢查中，作為成品組件或電路板質量保證的一部分。例如，這可以在老化測試期間識別出故障的零件或組件。